Úvod do Sensing MCU čipu
Snímací čip MCU jsou specializovaná zařízení, která integrují schopnosti detekce snímání s jádrem mikrokontrolérové jednotky (MCU). Zachovávají si základní výhody tradičních MCU-jako je programovatelnost a flexibilní škálovatelnost-a zároveň zahrnují vestavěné-moduly pro zpracování snímacího signálu, čímž eliminují náklady na návrh spojené s externími nezávislými obvody pro úpravu signálu. Tyto čipy se staly základními součástmi pro snímání-interakce v chytrých zařízeních.
Základní architektura čipu Sensing MCU
Pokud jde o architekturu jádra, čip Sensing MCU se primárně skládá ze dvou hlavních částí: obecného-jádra MCU a detekční jednotky. Jádro MCU obvykle používá 8-bitovou nebo 32{7}}bitovou architekturu s nízkou spotřebou{11}}pro zpracování základních funkcí, jako je plánování systémových úloh, výpočet dat, ovládání periferií a komunikace. Podporuje běžná vestavěná vývojová prostředí a umožňuje vývojářům přizpůsobit logiku snímání a výstupní pravidla na základě specifických požadavků na produkt. Snímací detekční jednotka se mění podle použitého principu snímání; čtyři nejpoužívanější typy jsou kapacitní, indukční, infračervené a snímání podle Hallova-efektu. Kapacitní snímací MCU fungují tak, že detekují změny kapacity elektrody způsobené blízkostí lidského těla nebo vodiče, díky čemuž jsou vhodné pro aplikace, jako jsou dotyková tlačítka, detekce blízkosti a monitorování hladiny vody. MCU s indukčním snímáním fungují tak, že detekují změny parametrů indukčnosti způsobené feromagnetickými nebo kovovými předměty ve střídavém magnetickém poli, díky čemuž jsou ideální pro detekci kovových předmětů a identifikaci polohy. MCU s infračerveným snímáním integrují moduly pro úpravu infračerveného signálu a vzorkovací moduly ADC, které umožňují přímé zpracování signálů z pyroelektrických či -infračervených senzorů krátkého dosahu; běžně se používají pro detekci lidské přítomnosti a rozpoznávání gest. MCU snímající Hallův efekt integrují Hallovu snímací jednotku pro detekci změn magnetického pole, což umožňuje funkce, jako je měření rychlosti otáčení, detekce polohy a detekce otevření dveří.
Specifický model čipu Sensing MCU
Zařízení MSP430FR604x a MSP430FR504x využívají akcelerátor Low{4}}Energy Accelerator (LEA), který umožňuje vysokorychlostní-získávání signálu na základě ADC-a následné optimalizované digitální zpracování signálu, což představuje ideální řešení s ultra{7}}nízkou{8}}spotřebou a vysokou{9}}baterií{9}}přesného měření{10}. Modul USS_A obsahuje programovatelný generátor pulsů (PPG) a fyzické rozhraní (PHY) s nízkoimpedančním výstupním budičem, který umožňuje optimální buzení snímače a přesné přizpůsobení impedance pro dosažení vynikajícího výkonu nulového{14} driftu (ZFD). Obsahuje také zesilovač s programovatelným zesílením (PGA) a vysokorychlostní, 12-bitový, 8 Msps Sigma-Delta ADC (SDHS) pro usnadnění přesného získávání signálu při použití s průmyslovými standardními ultrazvukovými senzory.
Specifikace indukčního MCU čipu
Parametry čipu Sensing MCU jsou následující:
|
CPU |
MSP430 |
|
Frekvence (MHz) |
16 |
|
Flash paměť (kByte) |
32 |
|
RAM (kByte) |
12 |
|
Typ ADC |
12bitová SAR |
|
Vlastnosti |
Pokročilé snímání, DMA, Přímý pohon, LCD, Nízko{0}}energetický akcelerátor (LEA), Testovací rozhraní měření (MTIF), Hodiny reálného-času, Ultrazvukové snímání AFE |
|
UART |
4 |
|
Zabezpečení |
Kryptografická akcelerace, Bezpečná komunikace, Bezpečné ladění, Softwarová IP ochrana |
|
Počet kanálů ADC |
8 |
|
SPI |
6 |
|
USB |
Žádný |
|
Rozsah provozní teploty (stupně) |
-40 až 85 |
|
Hodnocení |
Katalog |
|
Komunikační rozhraní |
I2C, SPI, UART |
|
Operační systém |
BareMetal (bez OS), RTOS |
|
Hardwarové akcelerátory |
Nízkoenergetický akcelerátor |
|
Energeticky nezávislá paměť (kByte) |
32 |
|
Počet GPIO |
57 |
|
Počet I2C |
2 |
Populární Tagy: snímací čip mcu, výrobci, dodavatelé čipů snímání mcu v Číně
